艾博纳M 系列测量显微镜是艾博纳面向精密制造与质量检测场景推出的工业级光学测量设备，主要用于对工件的几何尺寸、轮廓边界、孔距位置、角度、同心度及二维坐标等进行高精度测量与判定。系统采用高分辨率成像与精密运动平台相结合的设计理念，配合专业测量软件，可实现快速对焦、边缘识别、自动/半自动测量与数据输出，满足车间质检、实验室计量与研发验证等应用需求。M 系列支持正置测量结构与数码成像一体化方案，可根据被测件尺寸与精度要求灵活配置不同量程的 X-Y 平台、编码器精度、物镜倍率与照明方式，兼顾效率、稳定性与可扩展性。
一、核心特点
高精度二维测量平台：精密导轨与高分辨率编码器，支持高重复定位与稳定测量。
多种测量方式：点/线/圆/圆弧/角度/距离/孔距/位置度等二维几何测量；可选高度/景深辅助测量。
高清数码成像 + 软件测量：实时成像、边缘提取、自动对焦（可选）、结果统计与报表输出。
多照明组合适配复杂工件：透射 + 反射（同轴/环形）照明组合，适配透明件、金属件、反光件、蚀刻结构等。
模块化扩展：可选配电动平台、自动寻边、条码录入、MES/ERP 数据对接等，提高质检效率。
二、技术参数（典型配置）
1) 光学系统
光学系统：无限远校正光学系统 / 远心测量光学（可选）；观察方式：正置测量；成像方式：目视（可选）/ 数码成像为主；变倍方式：定倍物镜 / 连续变倍（可选）
2) 物镜与倍率（典型）：物镜倍率：1× / 2× / 5× / 10× / 20× / 50×（按需求选配）；总放大倍率：20×–500×（与相机、目镜/显示倍率相关）；工作距离：长工作距物镜（可选）；视场范围：随倍率变化（可提供配置表）
3) 测量平台与行程（典型）：X-Y 平台类型：精密十字工作台（手动 / 电动可选）
行程（可选档位）：200 × 100 mm；300 × 200 mm；500 × 400 mm（定制）；Z 轴调焦行程：≥ 50 mm（可选更大）；平台承载：≥ 5 kg（可选更高）
4) 位移读数与精度（典型）
位移测量：光栅尺/线性编码器；分辨率：0.5 µm / 1.0 µm（可选）；示值误差：≤ (3 + L/200) µm（典型，L 为测量长度，单位 mm）；重复定位精度：≤ 2 µm（典型）
5) 成像系统（标配/选配）
相机类型：工业 CMOS（USB3.0 / HDMI / GigE 可选）
分辨率：≥ 5 MP（可选 12 MP / 20 MP）
帧率：≥ 30 fps（视分辨率与接口）
图像显示：PC 软件 / 工业显示器（可选）
6) 照明系统
反射照明：环形 LED（标配）/ 同轴照明（可选）
透射照明：底部 LED 透射光源（可选）
亮度调节：连续可调
偏振/暗场：可选配（提升边缘与表面缺陷对比）
7) 测量软件功能
几何测量：点、线、圆、圆弧、角度、距离、孔距、槽宽、半径；边缘检测：灰度阈值/亚像素寻边（可选）；坐标系功能：工件坐标建立、基准对齐、阵列测量；数据输出：Excel/PDF 报表、图片/视频存档；统计分析：SPC（可选）、测量结果批量管理；通讯接口：条码枪/串口/网口对接（可选）
8) 电气与环境：电源：AC 100–240 V，50/60 Hz；工作温度：15–30 ℃（建议恒温）；相对湿度：30%–70%（无冷凝）
三、典型应用
精密零件尺寸检测：孔径/孔距/槽宽/台阶/倒角
半导体与微纳加工：光刻版图、蚀刻结构、划片道、焊盘尺寸
模具与刀具检测：轮廓、角度、刀尖形貌
PCB / FPC：线宽线距、对位标记、开窗尺寸
光学元件：孔径、外形、刻线、边缘缺陷辅助判定
精密测量工具
