一、产品定位与概述
艾博纳 R 系列正置金相显微镜面向金属材料、半导体材料、电子封装、焊点/镀层/涂层、陶瓷与复合材料等样品的表面形貌与组织结构观察。系统采用无限远校正金相光学系统与模块化机身平台设计，支持明场（BF）/暗场（DF）/偏光（POL）/微分干涉（DIC，选配）/荧光（选配）等多种观察方式，并可扩展高分辨率数码成像、测量分析与图像拼接，满足实验室科研、工艺验证、IQC/IPQC/OQC质检与失效分析的多场景需求。
R 系列强调三点：
成像可靠：金相专用无限远光路 + 高数值孔径金相物镜，保证 1000× 下清晰度与对比度；
结构稳定：重载机身、低重心、刚性导轨与高精度调焦机构，适合长时间记录与测量；
配置可扩展：从基础质检到半导体/材料科研，可按需求逐级升级，不重复投资。
二、核心应用场景
金属材料：晶粒度、夹杂、相组成、热处理组织、镀层/渗层
半导体与电子：晶圆表面缺陷、划痕/颗粒、金属布线、焊点/键合、封装截面
涂层与薄膜：厚度/均匀性、孔隙/裂纹、界面结合
陶瓷/复合材料：微结构、孔隙率、界面层与断口形貌
教学与科研：金相实验、材料学基础实验、工艺对比验证
三、产品特点
金相专用无限远光学系统：高对比度、低像差，适配明暗场与偏光等金相观察需求。
正置结构 + 大行程机械载物台：适合不规则、较大尺寸或较重样品，操作直观。
多观察方式可扩展：BF/DF/POL 标配可选，DIC/荧光可升级，满足不同材料的对比需求。
高稳定调焦机构：粗微同轴调焦，微调细腻，长期观察不漂移。
专业成像与测量软件（可选）：支持标定、长度/角度/面积测量、颗粒统计、拼接与景深合成。
工业级接口与扩展：可配 C-mount/0.5×/1× 转接，实现大靶面相机匹配与系统升级。
四、技术参数
1. 光学系统
光学系统：无限远色差校正金相光学系统（Infinity Metallurgical Optical System）
观察筒：三目观察筒（可选双目/三目），30°倾斜；瞳距调节：48–75 mm
目镜：10×/22 mm（标配）；可选 10×/20、15×/16、20×/12 等
屈光度调节：左右视度可调（典型 ±5D）
2 .观察方式（照明与模块）
明场（BF）：支持（反射光金相明场）
暗场（DF）：支持（选配暗场模块/暗场物镜或暗场附件）
偏光（POL）：支持（选配起偏器+检偏器，可旋转载物台版本可选）
微分干涉（DIC）：选配（DIC 棱镜组 + DIC 物镜）
荧光（FL）：选配（多通道荧光模块，可做材料缺陷/污染/残留观察）
3. 物镜系统（可配金相 BF/DF）
物镜接口：RMS 或 M25（按平台版本），支持 5 孔/6 孔转换器
标配推荐（金相明场）：5×/0.12（WD≥20 mm）10×/0.25（WD≥10 mm）20×/0.40（WD≥8 mm）50×/0.70（WD≥3 mm）100×/0.80（干镜）或 100×/1.25（油镜，选配）可选：长工作距离 LWD 金相物镜、明暗场组合物镜、DIC 专用物镜
4. 放大倍率与成像能力
目视总放大倍率（典型）：50×–1000×（随目镜与物镜配置变化）
数码成像：支持 C-mount 摄像接口，适配 1/2.3"–1" 大靶面工业相机/科研相机
视场范围：随目镜视场数与相机靶面变化（典型 22 mm 视场）
5. 反射照明系统（核心）
照明方式：反射光柯勒照明（Köhler Illumination）
光源：标配：高亮度 LED（色温约 5000–6500K，可调）可选：卤素灯 12V/50W（需要更连续光谱场景）亮度调节：连续可调光阑：视场光阑、孔径光阑（用于对比度/景深控制）滤色片：蓝/绿/黄/磨砂等（可选）
6.载物台与样品适配
载物台类型：双层机械载物台（耐磨表面）行程（典型）：X 75–100 mm，Y 50–75 mm（按版本）读数精度：0.1 mm（典型）；可选更高精度游标/编码器版本样品适配：支持金相样块、截面样、晶圆（需选配晶圆夹具/载台）
7. 调焦系统
调焦方式：粗微同轴调焦
微调精度：2 μm（典型）
载物台升降行程：≥25 mm（典型）
防撞保护：可选（上限位/防物镜撞样保护）
8 .机身与人机工程
机身结构：高刚性金属机身，低重心设计
控制：亮度旋钮、照明开关、（可选）摄影触发/模块切换
接口：相机接口（C-mount/适配镜），可选 HDMI/USB3.0 方案（随相机）
9 .软件功能
图像采集：实时预览、曝光/增益/白平衡、HDR（依相机支持）
标定：多倍率标定与自动调用
测量：点距、线距、角度、圆/弧、面积、周长、孔隙率
统计：颗粒/夹杂计数、粒径分布、面积占比
处理：对比度增强、降噪、锐化、伪彩
拼接：多视野拼接（手动/半自动）
景深合成：多焦面合成（适合粗糙表面）
报告：自动生成图文报告（Word/PDF 模板）
10 .环境与电气
供电：AC 100–240V，50/60Hz
工作环境：温度 5–35°C；湿度 20–80%RH（无凝露）
安全：过流/过压保护（随电源模块）
五、半导体材料应用场景
典型对象：Si / SiC / GaN 晶圆、薄膜器件、微结构样品
应用内容：
晶圆表面划痕、颗粒、污染检测
光刻后图形完整性与边缘质量检查
金属互连、焊盘、键合区显微观察
芯片封装前后的表面与界面分析
R 系列优势：
正置结构适合反射观察与工艺检查
可选暗场模式，提升微缺陷对比度
支持高清相机 + 测量软件，适合工艺质检与研发
零部件图
