M-5000结构光光切显微系统

M-5000结构光光切显微系统

M-5000 结构光光切显微系统是艾博纳面向生命科学与材料微观三维表征推出的高对比度成像平台。系统基于结构光调制与同步解算算法，在不依赖针孔扫描的情况下实现**光学切片（Optical Sectioning）能力，可有效抑制离焦背景、提升层析对比度，支持快速获取样品的二维高对比图像与三维层栈数据。相比传统宽场显微成像，M-5000 可在厚样品、荧光染色或散射较强场景中获得更清晰的切层信息；相比共聚焦扫描系统，结构光光切具备成像速度更快、光毒性更低、结构更易集成等优势，适用于细胞与组织成像、类器官观察、材料表面/微结构层析等应用。

一、核心优势

结构光光切（抑制离焦背景）

通过投影条纹/栅格结构光并进行相位解算，实现类“光学切片”效果，提升信噪比与层析对比度。

高速宽场采集

宽场相机采集配合结构光多相位重建，适合动态过程、活细胞或大视野快速层栈。

多模式可扩展

支持明场/荧光/结构光光切（以及可选相差、DIC 等），同平台可按需扩展升级。

三维层栈与定量分析
支持Z向层扫与3D重建，提供测量、计数、荧光强度统计、形态学分析等功能（按软件模块选配）。

模块化架构，便于定制
光源、投影模块、滤光片组、相机、载物台、自动对焦等均可按实验需求配置。

二、技术参数（典型配置）

1) 光学系统

显微镜结构：正置 / 倒置（可选，按应用定制）

光学系统：无限远校正光学系统

观察/成像模式：宽场明场、宽场荧光、结构光光切（SIM-OS）、相差 / DIC（可选）

2) 结构光投影与重建

结构光形式：条纹/栅格（可选）

相位采集：3相 / 5相（可选）

重建方式：实时/准实时重建 + 离线批处理

光切效果：显著抑制离焦背景，提升层析对比度（效果与样品散射/数值孔径/染色有关）

支持功能：多通道光切、Z-stack 光切层栈、3D重建

3) 物镜与分辨率（典型）

物镜接口：标准 RMS / M25（随主机配置）

支持物镜：4×、10×、20×、40×、60×、100×（油/水/干镜可选）

典型横向分辨率：与物镜 NA、波长相关（可提供按配置计算表）

Z向步进建议：0.1–1 µm（按样品与NA选择）

4) 相机系统（选配）

相机类型：科研级 sCMOS / 高灵敏 CMOS（可选）

分辨率：≥ 2048×2048（可选 4k/更高）

帧率：≥ 30 fps（视分辨率与接口）

接口：USB3.0 / 10GigE / CameraLink（可选）

采集控制：曝光、增益、触发、ROI、硬件同步

5) 荧光激发与滤光系统（选配）

光源：多波段 LED / 激光（可选）

常用通道：DAPI / FITC / TRITC / Cy5（支持扩展）

滤光片：高截止深度滤光片组 + 滤块转轮（手动/电动可选）

6) Z向与平台（选配）

Z向驱动：电动Z轴（压电/电机可选）

Z行程：≥ 10 mm（可按需求）

Z最小步距：≤ 0.1 µm（压电方案可更小）

载物台：手动/电动 XY（可选）

XY行程：典型 75×50 mm 或更大（可定制）

自动对焦：硬件/软件对焦（可选）

7) 软件功能

实时显示：明场/荧光/结构光光切

采集模式：单帧、时间序列、Z-stack、拼接（可选）

重建功能：结构光相位重建、背景抑制、去噪（可选）

分析模块：测量、计数、强度统计、3D渲染（可选）

数据导出：TIFF/OME-TIFF/PNG/JPG/视频等

8) 电气与环境

电源：AC 100–240 V，50/60 Hz

工作温度：15–30 ℃（建议恒温）

相对湿度：≤ 80%（无冷凝）

三、典型应用场景

活细胞/固定细胞荧光成像（背景抑制、层析更清晰）；组织切片、类器官、厚样品层栈三维成像；材料微结构层析、表面/薄层缺陷增强观察；动态过程记录：细胞迁移、胞器运动、微流控过程等