一、产品概述
艾博纳 IC 系列倒置金相显微镜面向半导体材料、金属材料、精密加工与失效分析等应用场景，采用倒置结构与长工作距离金相物镜组合，适用于对不透明样品进行明场/暗场/偏光/DIC（可选）等多模式观察。系统强调稳定性与可扩展性，可兼容图像采集、测量分析、自动对焦/电动平台等模块，满足科研实验室与工业质检对微观缺陷、晶粒组织、涂层/镀膜、焊点与封装结构的观察需求。
二、典型应用
半导体：晶圆/芯片封装、焊点与键合、金属互连、划痕/颗粒/污染检查
金属材料：晶粒度、夹杂物、热处理组织、断口与失效分析
精密制造：刀具磨损、微孔/微裂纹、镀层厚度与表面缺陷
FPD/光电器件：ITO/金属电极、局部缺陷、表面形貌与加工痕迹
三、核心特点
倒置结构更适合工业样品：样品放置更稳定，便于观察较大/较厚工件，降低样品翻转与夹持成本。
金相专用照明与成像优化：透反射照明模块化设计，提升金属/不透明样品对比度与细节呈现。
多观察方式可扩展：明场为标准配置，暗场/偏光/DIC 按需选配，覆盖多类金相分析需求。
开放式接口生态：支持相机、测量软件、第三方图像分析；可扩展电动平台、编码器、自动对焦等。
长期稳定与维护友好：关键部件高刚性设计，光路与机构调节可复现，适合质检高频使用。
三、技术参数（IC 系列通用规格，可按型号/配置微调）
1）光学系统
光学系统：无限远校正金相光学系统
观察筒：三目观察筒（双目观察 + 摄像接口），倾角 30°（典型）
视场数：FN 22（典型，可按配置给 FN 20 / FN 22）
目镜：10×/22（标配），可选 10×/20、15×/16、测微目镜等
2）物镜系统（金相长工作距离）
物镜类型：LMPL/金相长工作距离物镜（Plan）
标准倍率组合（示例）：5×、10×、20×、50×（可选 100× 干）
物镜转盘：5 孔/6 孔金相转盘（与配置对应）
可选功能：偏光物镜匹配、DIC 物镜/棱镜组件（按需）
3）观察方式（模块化）
标配：反射明场（BF）
选配：暗场（DF）、偏光（POL）、DIC 微分干涉、简易同轴照明/高对比照明方案
4）照明系统
反射照明：高亮 LED 反射照明，亮度连续可调
色温：典型 5500K（或提供“白光 LED”描述）
可选：卤素照明方案（部分客户偏好连续光谱）
光路：带视场光阑/孔径光阑（按配置）
5）载物台与调焦机构
载物台：大尺寸机械移动平台（X/Y），支持快速定位与微动
行程：典型 X 200–250 mm、Y 150–200 mm（按实际结构确认）
Z 向调焦：粗/微同轴调焦
微调精度：0.002 mm（2 μm，典型）
可选：电动平台（X/Y/Z）、编码器闭环读数、自动对焦模块
6）成像与接口
摄像接口：C 接口（0.5×/0.63×/1× 可选）
相机支持：USB3.0 工业相机（推荐 8.3MP/12MP/16MP 可选）
软件功能（可配）：拍照/录像、标定测量、标尺/角度/面积、景深合成、拼接、报告导出
7）系统指标与适用条件
工作方式：实验室/产线质检
供电：AC 220V，50/60Hz
工作环境：温度 15–30°C；湿度 30–70%（无凝露）
可靠性：适合长时间连续使用（可在方案中写“工业级散热与寿命设计”）
观察图
