CXM 正置金相显微镜

一、产品概况

CXM 整合艾博纳(ABN) XYM、MX4R、RX50M 技术优势并优化配置，采用无限远色差校正光学系统，搭载平场无限远长工作距消色差金相物镜（5X/10X/20X/50X/100X）与高眼点大视野平场目镜（PL10X/22mm），放大倍数 50-1000X。落射照明采用 5W LED 暖白光柯拉系统（3000-3300K），带视场 / 孔径光阑、斜照明、偏光组件与滤色片插槽舜宇光学。30° 倾斜铰链式三通观察筒（分光比 100:0/50:50），180mm 双层机械载物台，低手位粗微同轴调焦带随机限位。透反两用机架适配≤78mm 样品，可选数码成像模块，广泛用于金属材料金相分析、电子半导体封装检测、材料科学研究、高校材料教学与工业质检等。CXM以优异的成像性能、舒适的操作体验，为客户提供高性价比的金相分析及工业检测解决方案。

二、设备参数规格

三、功能特点

1. 多模式成像与高色还原：支持明场（高亮度 / 高分辨率 / 正色还原）、斜照明（立体浮雕效果）、简易偏光（起偏 / 检偏镜 360° 旋转），适配多样样品检测。

2. 舒适观察与安全操作：30° 倾斜观察筒 + 宽瞳距（54-75mm）+ 高眼点目镜，降低长时间观察疲劳；随机限位防止样品与物镜碰撞。

3. 高效照明与杂光抑制：LED 暖白光柯拉照明，光阑中心可调，拉杆式操作，减少杂光，提升图像对比度。

4. 稳固载物与灵活调焦：180mm 双层机械载物台，XY 轴同轴双轨，移动范围 76×52mm；粗微同轴调焦，微调精度 0.002mm，带松紧调节。

5. 数码适配与维护便捷：三通观察筒兼容数码模块，支持图像采集与分析；内六角扳手随附，工具存放装置触手可及，维护便捷。

四、应用场景与领域

金属材料：钢材热处理组织评级、铝合金晶粒尺寸测量、焊缝金相分析、失效件组织观察

电子半导体：芯片封装焊点金相检测、PCB 基板金属化孔质量评估、半导体材料缺陷分析

材料科学：高分子材料结晶形态观察、陶瓷 / 玻璃显微结构分析、复合材料界面研究

工业质检：汽车零部件金相质检、航空材料微观组织控制、机械零件磨损 / 腐蚀分析

高校教学：材料科学专业金相实训、金属学课程实验、显微镜操作技能培养

五、技术优势

1. 光学性能优异：无限远色差校正系统 + 长工作距物镜，兼顾成像精度与样品兼容性，1000X 放大下细节清晰。

2. 照明与成像高效：LED 暖白光柯拉照明 + 光阑中心可调，杂光少、色还原准，斜照明凸显表面形貌舜宇光学。

3. 操作安全舒适：30° 倾斜筒 + 宽瞳距 + 高眼点目镜，适配戴镜者；随机限位 + 粗微同轴调焦，保障操作安全与效率宁波舜宇仪器有限公司。

4. 稳固与适配性强：双层机械载物台 + 透反两用机架，适配大尺寸样品；三通观察筒兼容数码模块，满足数据采集需求宁波舜宇仪器有限公司。

5. 性价比与维护便捷：整合多机型优势，性能优化，价格亲民；工具存放 + 简易拆装，降低维护成本，适合批量采购与高频使用宁波舜宇仪器有限公司

工作成像图