一、产品概述
AMBER 超高分辨率镓离子 FIB-SEM 原子力显微分析系统是一款集成聚焦离子束（FIB）、场发射扫描电子显微镜（SEM）与原子力显微（AFM）能力的多功能微纳结构分析与加工平台。系统通过高亮度液态镓离子源与超高分辨场发射电子光学系统，实现从微米到纳米尺度的精准成像、原位加工、三维重构及多物理参数表征，适用于前沿科研及高端工业分析需求。
ABN-AMBER 是一款超高分辨的 FIB-SEM 系统 ，集成了 BrightBeam™ SEM 镜筒、Orage™ Ga FIB 镜筒、 OptiG IS 气体注入系统等多项创新设计 ，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到行业顶级水平。AMBER 配套的第一代 Essence™ 操作软件极大简化了用户界面 ，能快速访问同台主要功能 ，并优化了操作流程布局 ，易于学习 ，可根据工作需要定制操作界面。
新款的真空室内 3D 空间位置驱动功能避免碰撞操作 ，减少磁撞。
基本参数配置：
SEM 分辨率 ：0.9 nm @ 15 kV
FIB 分辨率： < 2.5 nm @ 30 kV
可选择不同角度和不同能量收集电子信号 ，获得更好的表面成像和对比度静电、 电磁混合复合镜筒 ，无外泄磁场 ，更适合对磁性样品的观察和分析光阑孔径达 30 种 ， 由压电陶瓷驱动精密控制 ，全重现开关高速和精度
配置大型真空室 ，含超过 20 个扩展接口 ，为原位观测和分析创造了良好的工作环境
1.乳胶珠，50 V 成像。
2.锂电池负极上制备出的 50 μm 长度的截面。
3.未喷镀的孢菌，800 V 成像。
4.小鼠舌的表面形貌，2 kV，Cryo-SEM。
二、功能特点
1. 超高分辨率场发射 SEM 成像
2. 高精度镓离子 FIB 微纳加工
3. 原位三维切片与重构
4. AFM 纳米形貌与力学表征
5. 多模式协同分析
6. 自动化控制与高稳定性
三、应用场景与领域
1. 半导体与集成电路失效分析
2. 二维材料与纳米器件研究
3. 新型功能材料微结构表征
4. 微纳加工与原型制造
5. 生物与软材料精细结构分析
四、技术优势
1. 亚纳米级成像能力
2. 高束流稳定性与低漂移设计
3. FIB-SEM-AFM 多技术深度融合
4. 原位、非转移式分析
5. 面向科研与工业的高度可扩展架构
五、典型型号与应用案例
类型 | 定位 | 特点 | 应用案例 |
AMBER-FIBSEM-200（科研基础型） | 高校与科研院所通用型超高分辨率 FIB-SEM 分析平台 | · 高亮度镓离子源 FIB，支持微纳尺度精准切割与截面制备 · 场发射 SEM，实现纳米级表面形貌观察 · 适配基础原位截面分析与二维成像 · 系统结构紧凑，维护与运行成本可控 | · 材料科学、物理、化学、微电子相关实验室 · 二维材料、纳米结构基础研究 · 半导体器件失效分析 |
AMBER-FIBSEM-300（三维分析增强型） | 面向三维结构解析与原位分析的高性能平台 | · 高稳定性 FIB-SEM 双束协同系统 · 支持自动切片与三维重构（Slice & View） · 优化电子光学系统，提升低加速电压下分辨率 · 支持复杂样品的连续原位分析 | · 半导体工艺研究 · 先进材料微结构三维表征 · 多孔材料、复合材料结构分析 · 纳米多孔材料三维结构重构 · 新型功能材料微观结构研究 |
AMBER-FIBSEM-500（多模态集成型） | 高端定制化多模态微纳分析与加工平台 | · FIB-SEM 与原子力显微（AFM）深度集成 · 支持形貌、力学、电学等多物理参数联合表征 · 适用于复杂器件与异质结构的原位分析 · 可扩展多种探测与分析模块 | · 前沿纳米器件研究 · 高端半导体失效分析 · 多功能材料综合性能研究 · 二维材料与异质结截面研究 · 微纳器件加工缺陷定位与修复 |
工作原理图
数据图
外观图
