全自动晶圆探针台

一、产品概述

全自动晶圆探针台（ABN-PRO-001）是一款高精度的自动化测试设备，专门为微电子和半导体领域设计。该设备采用先进的自动化控制系统，可实现高精度的探针定位和样品操作，广泛应用于集成电路、芯片测试以及材料分析等领域。通过配备高性能CCD相机、自动化控制软件和智能操作界面，全自动探针台提供了精准、高效的测试解决方案，满足了现代科技实验和工业生产的需求。凭借其优异的稳定性和灵活性，成为科研和生产中的重要工具。

技术参数

1、光学平台

尺寸：60cm × 60cm，适用于多种测试需求

配备高清工业级CCD，支持5X、10X、20X、50X长焦倍率 2、显微镜系统

配备三轴高精度CCD（支持更换CCD，适用于多种光学配置）

显微镜系统：标准配置为合并环形照明及背光照明系统，提供清晰的成像效果

3、探针台功能

升降平台：电动升降，行程可调（0.02–4mm/s）

XY轴：电动调节，控制范围为50mm × 50mm，支持360°旋转

Z轴：电动调节，最大行程为200mm

 4、工作平台

最大样品尺寸：65mm × 65mm，适应大多数材料和样品类型最大样品重量：4kg

5、控制系统

支持XBOX控制，软件控制，简化操作流程

电气控制：支持自动控制与手动模式切换，适应不同的实验需求 7、显示与操作界面

配备高清显示屏：780mm × 600mm，支持实时数据监控与显示支持多种软件功能，增强测试的准确性和灵活性

6、环境要求

温度范围：0°C至40°C湿度范围：≤80% RH

二、功能特点

1. 全自动 XYZ 多轴电动平台，实现探针与样品的精准定位与重复移动；

2. 自动探针接触与抬升控制，降低人为操作对测试结果的影响；

3. 高稳定性探针座系统，支持多探针同步测试；

4. 显微观察系统协同对准，实现测试区域的精确识别；

5. 软件集中控制与参数管理，支持自动化测试流程；

6. 多级安全互锁与限位保护，保障设备与样品安全。

三、应用场景与领域

1. 半导体器件的 I-V、C-V 及可靠性测试；

2. MEMS 器件的功能与接触性能测试；

3. 二维材料器件的电输运与器件性能研究；

4. 高校与科研院所的自动化测试平台建设；

5. 新型器件工艺的重复性验证与参数统计。

四、技术优势

1. 自动化程度高，显著提升测试效率与数据一致性。通过电动平台与软件协同运行，实现测试流程自动化执行，减少人为操作带来的不确定性，适合大批量测试与统计分析。

2. 高精度运动控制与稳定接触机制，保障测试可靠性。系统集成高分辨率运动控制与精细接触调节功能，确保探针与器件电极之间的稳定接触。

3. 显微观察与自动对准协同，提高测试准确性。通过显微成像与自动对准算法配合，实现对微小测试区域的精准定位。

4. 多探针与多配置兼容，适用范围广。支持多探针布局及多种测试配置，满足不同器件结构与测试需求。

5. 软件集中控制与数据管理能力强。测试流程、参数与结果可统一管理，有利于科研数据的整理与追溯。

6. 适合科研与中试阶段长期稳定使用。设备在设计上兼顾灵活性与长期运行稳定性，为科研与工程化测试提供可靠平台。

五、典型应用示例

说明：以上配置可根据用户实验需求进行定制调整。

MEMS 器件自动化测试

设备外观图