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艾博纳微纳米科技(江苏)有限责任公司

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UV Litho-ABN Pro+无掩膜光刻机

UV Litho-ABN Pro+无掩膜光刻机

  • Category:Photolithography Exposure Equipment
  • Browse number:
  • QR code:
  • Release time:2025-12-06 09:54:56
  • Product description

一、产品概述

         UV Litho-ABN Pro+无掩膜光刻机(Maskless Lithography System)是一种基于数字化光场调制技术的微纳加工设备,通过DMD(数字微镜阵列)或SLM(空间光调制器)直接生成曝光图形,无需实体掩膜版即可将设计图形实时投射至涂覆光刻胶的基片表面,实现快速、灵活的微纳结构制备。

该设备特别适用于科研机构、高校实验室以及中试验证场景,可显著降低掩膜制作成本,缩短工艺迭代周期,是新型微纳制造与原型开发的重要工具。


二、功能特点

1. 无需掩膜版曝光:采用数字直写方式,设计图形修改后可即时曝光;

2. 高灵活性图形设计:支持 CAD / GDS 文件导入及在线编辑;

3. 高精度运动与对准系统:支持 X / Y / θ 精密调节,满足多层对准需求;

4. 多波长曝光光源:支持 365 nm、405 nm 等紫外波段;

5. 多尺寸基片兼容:支持 2–6 英寸晶圆、玻璃及柔性衬底;

6. 曝光剂量精确控制:支持灰度曝光与能量调节;

7. 软件高度集成:支持工艺参数存储、调用与流程化操作;

8. 完善的安全防护设计:具备光源防护、互锁与报警机制。


三、应用场景与领域

1. 微纳器件原型设计与快速验证;

2. 二维材料器件及电极结构制备;

3. MEMS 结构快速迭代开发;

4. 微流控芯片原型制作;

5. 光学微结构与衍射器件研究;

6. 教学实验与科研工艺探索。


四、技术优势

1. 采用数字化直写曝光方式,无需制作传统光刻掩膜版,避免了掩膜设计、加工及修改所产生的高额费用,尤其适合研发阶段频繁迭代的微纳结构设计;

2. 图形设计与曝光过程高度一体化,设计文件可直接用于曝光执行,减少中间环节,显著压缩从方案设计到样品制备的整体周期;

3. 可灵活实现任意形状、非周期及渐变结构的图形曝光,突破传统掩膜光刻在图形复杂度和设计自由度方面的限制,满足新型器件和创新结构的加工需求;

4. 系统具备高精度对准与位置控制能力,支持多层图形的精准叠加曝光,重复性稳定,适用于多工艺步骤的微纳器件制备流程;

5. 曝光系统、运动平台及控制软件高度集成,操作界面友好,流程清晰,降低使用门槛,便于科研人员和工程人员快速上手;

6. 在无需掩膜、工艺灵活和调整快速等优势下,无掩膜光刻机特别适合小批量、多品种及定制化微纳加工任务,在科研与中试阶段具有显著应用价值。
 

五、技术参数

1、工作波长:405nm

2、激光功率

最大功率:300mW 

3、分辨率

最小分辨率:0.3μm 

4、对准精度

正面:0.1μm(1mm区域内),侧面:1μm(2.5μm)

5、扫描速度:3-150 mm²/min 

6、转盘尺寸:最大8英寸

产品特点
灵活设计:无需掩膜,快速更改图案,适合原型和定制。

高分辨率:实现微米至纳米级精细光刻。

高效流程:减少制程时间,提升生产效率。

多材料兼容:适用于半导体、聚合物等多种材料。

低成本:无掩膜制作成本,适合研发和小批量生产。

广泛应用:用于微电子、MEMS、光学器件等制造领域。


六、典型案例和应用实例


案例编号

应用方向

基片 / 材料

直写内容

应用说明

案例一

二维材料器件电极直写

Si / SiO₂

源漏电极与互连线图形直写

无需掩膜版即可完成微米级电极图形定义,适合快速器件原型开发

案例二

微流控芯片原型开发

玻璃

微通道与功能结构图形直写

适用于微流控芯片快速迭代与结构验证

案例三

MEMS 器件快速原型加工

Si

MEMS 结构与功能区图形直写

支持多次修改设计文件,显著缩短 MEMS 器件开发周期

案例四

科研与教学实验平台

Si / 玻璃

教学实验图形与测试结构直写

适用于高校教学与科研实验中的微纳结构制备


注:以上配置可根据用户实验需求进行定制调整。

企业微信截图_1764986065532

外观图

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