CS小型探针台

一、产品概述

艾博纳(ABN)CS小型探针台，采用精巧型真空腔体测试腔主要用于气体敏感材料或其他对环境敏感性材料中的电信号测试。测试腔体内部装有不锈钢加热承载台，台面为φ26x26，台面最高可升温到最高400℃，室温到-190℃  。台面四周装有微型3轴可移动钨钢探针，特别适合微小未封装的叉指电极等传感器测试。该腔体设计有进气口和抽真空接口其真空度用机械泵可达＜5Pa分子泵可达＜-3Pa。真空信号连接处使用军工级别真空电极信号接头，保证气密性及抗干扰性能。使用时将需将待检测的器件方在加热台面，探针顶尖处由3轴可移动探针手动调节移动至被测试器件的引脚处，外部信号线连接测试仪器来测试电学信号。

主要技术参数

1．高低温型：室温到 400℃  室温到-190℃

2．温度显示：7寸人机界面

3．温控精度：±0.5℃

4．热电偶类型：PT100高精度传感器

5．温控类型：标准PID温控 +自整定

6．温度分辨率：0.1℃

7．温控输出：直流线性电源加热+液氮流速控制器

8．辅助功能：温度数据采集并导出  实时温度曲线+历史温度曲线 可扩展真空读数接口

二、功能特点

1. 宽温区控2. 高稳定性温控平台：样品台温度均匀性好，温度波动小，保证测试结果可靠；

3. 精密 XYZ 运动平台：实现样品与探针在温能力：支持低温至高温范围内连续可控调节，满足不同材料与器件测试需求；不同温度条件下的高精度对准与重复定位；

4. 多探针配置支持：支持单针或多针同步测试，适用于复杂器件结构；

5. 显微观察系统兼容：可与体视显微镜或金相显微镜配合，实现实时观察；

6. 安全与防护设计：具备过温保护与系统联锁，保障设备与样品安全。

三、应用场景与领域

1. 半导体器件在高低温条件下的 I-V、C-V 及可靠性测试；

2. MEMS 器件的温度相关性能与功能测试；

3. 二维材料器件的低温输运、高温稳定性研究；

4. 新型功能材料在变温条件下的电学特性表征；

5. 高校与科研机构的变温电学测试平台建设。

四、典型型号与应用案例

MEMS探针测试流程示意图

应用案例

设备外观图