一、产品概况
CY系列中端探针台为半自动模块化设计，分桌面式（CL-6D）与立式（CL-6L）两大款型，核心搭载高精度光学对位系统（金相 + CCD 视觉）、精密电动 / 手动复合探针臂、真空吸附样品台，部分型号集成简易温控与电磁屏蔽模块。设备定位精度达 ±1μm，重复定位精度≤0.8μm，适配 2-4 英寸晶圆、≤300×300mm PCB、封装芯片（QFN/BGA/TO 封装）、光电器件等多规格样品，可无缝对接源表、网络分析仪、锁相放大器、示波器等外设，完成 DC 参数、高频射频（最高 40GHz）、I-V/C-V、光电响应、霍尔效应等中高阶测试。整机兼顾操作便捷性与测试扩展性，支持手动微调与半自动程序控测，无需超洁净机房，普通实验室 / 中试车间即可部署，是研发与中批量测试的高适配性选择。
二、设备参数
| 台体规格 |
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| 尺寸 | 4英寸/6英寸/8英寸 |
| 水平旋转 | 可360度旋转，可微调15度，精度0.1度，带角度锁死装置 |
| X-Y移动行程 | 4英寸*4英寸/6英寸*6英寸 |
| X-Y移动精度 | 10微米/1微米 |
| 样品台Z轴调节 | 可升降10mm |
| 样品固定 | 真空吸附，中心吸附孔，多圈吸附环 |
| 针座平台 | U型针座平台，最多可放置6个探针座 |
| 背电极测试 | 样品台电学独立悬空，4mm插孔可接背电极 |
| 外形尺寸 | 400mm长*400mm宽*600mm高/580mm长*480mm宽*600mm高 |
| 重量 | 约40千克/60千克 |
| 光学系统 |
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| 显微镜类型 | 单筒显微镜/体式显微镜/金相显微镜 |
| 放大倍率 | 16X-200X/20X-4000X |
| 移动行程 | X-Y轴行程2英寸*2英寸，Z轴行程50.8mm |
| 光源 | 外置LED环形光源/同轴光源 |
| CCD | 200万像素/500万像素/1200万像素 |
| 探针座 |
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| X-Y-Z移动行程 | 12mm*12mm*12mm |
| 移动精度 | 10微米/2微米/0.7微米/0.5微米 |
| 吸附方式 | 磁力吸附/真空吸附 |
| 线缆 | 同轴线/三轴线 |
| 漏电精度 | 10pA/100fA/10fA |
| 固定探针 | 弹簧固定/管状固定 |
| 接头类型 | BNC/三轴/香蕉头/鳄鱼夹/接线端子 |
| 针尖直径 | 0.2微米/1微米/2微米/5微米/10微米/20微米 |
| 针尖材质 | 钨钢/铍铜 |
可选附件：加热台、显示器、射频测试配件、屏蔽箱、光学平台镀金卡盘、光电测试配件、高压测试配件、显微镜快速倾仰装置、激光系统、探针卡夹具
三、核心功能特点
半自动化复合操作：核心轴系电动调节，支持半自动程序寻点、对位、测试，手动微调补正，兼顾效率与精准性；可存储 100 + 测试点位程序，重复测试一键调用，大幅降低人工操作误差
微米级高精度定位：电动探针臂采用精密滚珠丝杠 + 光栅尺反馈，±1μm 定位精度，满足晶圆、精细 PCB、微纳器件的微小测试点对位需求，测试重复性优于中端同类型产品
多规格样品全适配：真空吸附样品台支持 2-4 英寸晶圆精准卡位，也可适配中小尺寸 PCB/FPC、各类封装芯片，样品台带刻度与快拆定位块，样品更换与定位仅需 1-2 分钟
DC / 射频 / 光电多测兼容：原生支持 DC 直流测试（I-V/C-V/ 霍尔效应 / 电阻率），标配 DC~18GHz 射频测试，选配 40GHz 射频模块 / 光电测试模块，实现 “电测 + 射频 + 光电” 一体化测试
模块化灵活拓展：探针臂（4→6 路）、射频能力（18→40GHz）、温控模块（-40℃~150℃）、电磁屏蔽罩均可按需加装，无需整机改造，适配测试需求的逐步升级
高清视觉对位系统：金相显微镜 + 高清 CCD 双视觉，搭配高清显示屏实时显示对位画面，支持图像抓拍、点位标记，放大倍数 50~1000 倍，无视觉盲区，新手也能快速完成精准对位
稳定抗干扰设计：机身采用高刚性铸铁底座，带减震脚垫，有效降低环境振动干扰；射频款标配内置电磁屏蔽腔体，抑制电磁噪声，保障高频测试与弱信号测试的数据准确性中
批量测试高效性：半自动程序控测模式下，单测点测试速度≤2 秒，支持多测点连续自动测试，适配研发中试、产品小批量质检，效率较手动探针台提升 3-5 倍
运维便捷低成本：整机模块化设计，部件易拆卸更换，日常仅需清洁探针与样品台，无特殊耗材；电动轴系故障率低，售后维护简单，适配实验室 / 车间长期使用
四、应用场景与领域
CY系列中端探针台聚焦 **“研发精细测试 + 中批量质检”** 双重需求，覆盖半导体、电子制造、光电器件、新材料等领域的中阶测试场景，适配高校重点实验室、中型电子企业、半导体研发团队，具体应用场景如下：
1. 半导体晶圆 / 芯片中试研发
2-4 英寸硅基 / 化合物半导体晶圆（GaAs/GaN）、裸芯片的中试测试，完成 I-V/C-V 特性、霍尔效应、载流子迁移率表征，及 18GHz 以内射频器件的高频参数测试，适配芯片工艺优化的中试验证。
2. 中小尺寸 PCB/FPC 研发与中批量质检
消费电子、穿戴设备的中小尺寸 PCB/FPC、软硬结合板的研发验证与中批量质检，检测开路 / 短路、阻值偏移，验证高频信号传输特性，适配产品打样后的性能验证与小批量品控。
3. 射频器件研发测试
5G 射频前端器件、蓝牙 / WiFi 模块、小型毫米波器件（≤18GHz）的研发测试，完成 S 参数（回损 / 插损）、噪声系数、高频 I-V 测试，验证器件射频性能与可靠性。
4. 封装芯片性能测试
QFN/BGA/TO 等封装芯片的成品中批量质检，完成 DC 参数、功能通断、低频射频测试，快速筛选不合格品，适配中型芯片企业的中批量生产品控。
5. 光电器件研发与测试
微型 LED、光电探测器、激光二极管、量子点光电器件的光电特性测试，配合光源与光电测试仪，完成光电响应、光功率 - 电流特性测试，适配光电器件的研发与小批量验证。
6. 新材料 / 微纳器件特性表征
石墨烯、MoS₂等二维材料、纳米薄膜、微纳传感器的电性能与磁电特性测试，完成电阻率、霍尔效应、磁阻特性测试，适配高校重点实验室的新材料课题研究。
7. 汽车电子小型器件测试
车规级小型射频器件、传感器芯片的基础性能与可靠性测试，完成常温 / 简易温控下的 DC / 射频测试，验证器件在温变环境下的性能稳定性，适配汽车电子企业的研发与小批量质检。
设备外观图
