艾博纳 N 系列工业红外显微系统是艾博纳微纳米科技针对工业检测、无损分析、红外光谱、材料表征与微结构热成像等高端应用开发的集成式红外显微平台。系统融合高灵敏红外成像、精密显微光学、计算机控制检测与分析软件，具备高空间分辨率、强对比度成像与光谱分析能力，适用于材料科学、半导体封装、微电子制造、纳米材料、故障分析等多种工业场景。基于红外光对材料透过、反射与吸收特性的检测能力，N 系列为用户提供了一套可视化 + 定量分析 + 报告输出的工业级红外显微解决方案。
一、产品特点
高灵敏红外成像能力：采用高性能红外探测器，可覆盖中红外（MWIR）或长波红外（LWIR）波段，支持材料微观光学特性检测与可视化。
工业级稳定结构：精密机械结构与热稳定设计，适合长时间、重复性测量。
可扩展光谱分析接口：可选配 FT-IR 或光谱仪模块，实现空间 + 光谱一体化分析。
模块化硬件与软件平台：支持图像采集、自动对焦、温度映射、定量分析与报告生成。
适用多种工业检测需求：包括微结构热响应、材料缺陷观察、层间结构检测、应力/应变分布分析等。
二、技术参数
1) 红外成像光学系统
类型：红外专用显微成像系统
波段范围：
中波红外 (MWIR) 3–5 μm；长波红外 (LWIR) 8–12 μm；（按探测器配置可选）；成像方式：反射式 / 透射式（可选）；视场范围：可根据物镜与探测器匹配；光学接口：标准 C / F 延伸接口（根据镜头与探测器配置）
2) 红外探测器
探测器类型：
InSb（MWIR） 高灵敏探测器；VOx / microbolometer（LWIR） 工业红外探测器；像素分辨率：640×512、1280×1024、1920×1080（可选）；像素尺寸：≤ 15 μm（典型）；灵敏度 (NETD)：≤ 50 mK（LWIR）；高灵敏 InSb（MWIR）
3) 光学镜头
红外物镜倍率：5× / 10× / 20× / 50×（可选）；可选远心镜头组合，减少畸变与视场误差；工作距离：按镜头规格（一般大于 10–20 mm）
4) 电动平台与精密定位
X–Y 手动 / 电动平台；行程典型：200×150 mm / 300×200 mm；重复定位精度：≤ 5 μm（典型）；Z 轴调焦：电动 / 手动可选
5) 红外照明系统
红外稳定光源：可调式红外补光灯；可选白光可见光联合照明辅助对焦与对比观察；光强连续可调
6) 软件与分析功能
实时红外图像显示；伪彩渲染、温度映射（适用于热响应成像）；自动对焦与图像增强；区域/点温度统计与曲线分析；图像叠加与对比、缺陷标注；数据导出：TIFF、PNG、CSV、温度报告
7) 数据接口
接口类型：USB3.0 / GigE / CameraLink（根据探测器）；实时图像传输与控制；可联网部署，支持远程控制（选配）
8) 电气与环境条件
电源：AC 100–240 V，50/60 Hz；工作温度：10–35 ℃；相对湿度：≤ 80%（无冷凝）
三、典型应用领域
微结构热响应分布分析与成像；半导体封装及 PCB 局部热变形检测；材料层间结构、缺陷与杂质观察；微电子、微机电系统 (MEMS) 结构检测；FPD / OLED 面板局部不均匀性分析；热电材料性能表征与热场映射
图像增透前VS 图像增透后
