随着微纳制造向高精度、高一致性、高可靠性迈进，MEMS（微机电系统）工艺对显微成像能力的要求正变得前所未有的严苛。近日，艾博纳微纳米科技宣布，其最新一代 光电显微成像系统 已成功进入多家高校与企业的 MEMS 工艺实验线，并在深硅刻蚀、牺牲层释放、金属互连、微结构检测等多个工艺环节表现出卓越的成像质量与应用稳定性。这一成果标志着国产高端显微装备在微纳制造领域的进一步突破，也象征着艾博纳显微系统正在成为更多工艺研发平台的关键基础设施。
一、亚微米级高清呈现：MEMS 微结构成像再升级
新的艾博纳光电显微成像系统基于高数值孔径光学系统、低噪声探测器与实时图像增强算法，实现：①亚微米级结构细节清晰解析②深硅刻蚀 (DRIE) 侧壁形貌高清可见③多层膜叠结构边界锐利呈现④金属桥、悬臂梁、谐振器等微结构无畸变显示，对于常见的 MEMS 结构，如加速度计、电容式压力传感器、微镜、微悬臂梁等，系统可在低噪声条件下提供高对比度成像，为工艺验证与缺陷分析提供强有力支持。
二、多模态观测能力：满足不同工艺节点需求
为了适配不同材料、多尺度结构和复杂芯片表面，艾博纳显微系统内置 多模态成像模式，包括：
明场高清成像
暗场散射增强成像
DIC微分干涉增强模式
荧光成像（适合聚合物或生物 MEMS）
光谱联动模式（结构 + 材料成分同步观察）
不同工艺节点如：
光刻对准
深硅刻蚀形貌确认
介质层刻蚀残留检查
金属图形化工艺评估
微结构缺陷（塌陷/残胶/微裂纹）检测
均可以通过一台设备完成，从而显著提升实验线的流转效率。
三、AI 辅助分析：工艺检查更加智能高效
借助艾博纳自研的 显微智能分析引擎，MEMS 工艺分析效率显著提升：
自动对焦
自动边缘识别
自动缺陷标记
微结构尺寸自动测量（无人工偏差）
数据记录 + 报表生成
AI 模块让复杂的 MEMS 图像分析变得简单，大幅减少人工显微检查的时间成本。
四、进入更多工艺实验线：国产替代快速推进
目前，艾博纳显微系统已成功进入：多所高校 MEMS 工程中心；微纳加工公共技术平台；企业微机电器件研发线；生物 MEMS 产业研发团队；智能传感器实验线
在深硅刻蚀、光刻图形验证、金属互连工艺、表面清洗后检测等阶段发挥关键作用。随着国产显微技术性能的快速提升，艾博纳系统在 分辨率、稳定性、智能化程度、设备成本、售后响应 等方面已具备显著优势，正在成为众多研发线的优先选择。
五、专家评价：艾博纳正在改变MEMS工艺显微生态
来自行业专家指出：“MEMS 制造对显微成像系统要求极高，国产设备曾长期依赖进口。艾博纳的加入，提升了国内实验线的装备自主可控能力，也推动了微纳制造技术的发展。”
未来，随着微机电器件向更小结构、更高性能、更高集成度发展，高分辨率显微成像技术的重要性将持续上升。
艾博纳微纳米科技有限公司是一家位于苏州市高新区（Medpark）和江苏省淮安市的高科技企业，成立于2022年8月。公司专注于高端光学科学仪器和医学成像设备的研发、制造与销售。
其产品涵盖显微成像解决方案、真空与镀膜技术以及光学元件，产品范围从基础光学显微镜到先进的纳米级三维成像显微镜。
公司还致力于新一代人工智能驱动的科学设备研发，聚焦于纳米尺度二维材料电子器件（如石墨烯芯片）的应用研究，并结合诺贝尔奖获奖技术进行创新探索。
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