一、产品概括
艾博纳（ABN)CR双面探针台为立式一体化模块化设计，核心搭载上 / 下双独立探针台系统、高清双视觉对位模组、精密电动联动平台、真空吸附双样品台，实现上下探针的同步精准对位与独立调节，定位精度达 ±0.5μm，重复定位精度≤0.3μm。设备适配≤8 英寸晶圆、≤450×450mm 双面 PCB/FPC/ 封装载板、功率器件、MEMS 器件等，可无缝对接源表、网络分析仪、高低温温控系统等外设，完成双面 DC 参数、I-V/C-V、高频射频（标配 DC~40GHz，选配 110GHz）、高低温（-80℃~200℃）双面同步测试，支持手动 / 半自动 / 全自动三种测试模式，适配研发打样、中试验证、批量质检全流程，解决传统单面探针台双面测试需二次装夹、定位误差大的行业痛点。
核心基础参数
适配样品：≤8 英寸晶圆、≤450×450mm 双面 PCB/FPC/ 封装载板、功率器件、MEMS 器件、半导体封装芯片；
定位精度：上 / 下探针台 X/Y/Z 轴 ±0.5μm，双台联动对位精度≤0.8μm；
探针臂：上 / 下各标配 4 路（可扩展至 6 路），电动调节 + 手动微调，360° 旋转 +±10° 倾角调节；
光学系统：上 / 下双金相显微镜 + 高清工业 CCD，放大倍数 50~1200 倍，支持双画面同步显示、精准对位校准；
样品台：上 / 下双真空吸附样品台，带水平微调 / 刻度卡位，支持高低温温控模块集成；
射频能力：标配 DC~40GHz，选配 110GHz 毫米波射频，带双端射频屏蔽与接地设计；
测试模式：手动微调、半自动程序控测、全自动上下料（选配）；
整机规格：立式≈850×750×1200mm，净重≤120kg，占地＜0.7㎡。
二、设备参数
| 台体规格 |
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| 尺寸 | 4英寸/6英寸/8英寸 |
| 水平旋转 | 可360度旋转，可微调15度，精度0.1度，带角度锁死装置 |
| X-Y移动行程 | 4英寸*4英寸/6英寸*6英寸 |
| X-Y移动精度 | 10微米/1微米 |
| 样品台Z轴调节 | 可升降10mm |
| 样品固定 | 真空吸附，中心吸附孔，多圈吸附环 |
| 针座平台 | U型针座平台，最多可放置6个探针座 |
| 背电极测试 | 样品台电学独立悬空，4mm插孔可接背电极 |
| 外形尺寸 | 400mm长*400mm宽*600mm高/580mm长*480mm宽*600mm高 |
| 重量 | 约40千克/60千克 |
| 光学系统 |
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| 显微镜类型 | 单筒显微镜/体式显微镜/金相显微镜 |
| 放大倍率 | 16X-200X/20X-4000X |
| 移动行程 | X-Y轴行程2英寸*2英寸，Z轴行程50.8mm |
| 光源 | 外置LED环形光源/同轴光源 |
| CCD | 200万像素/500万像素/1200万像素 |
| 探针座 |
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| X-Y-Z移动行程 | 12mm*12mm*12mm |
| 移动精度 | 10微米/2微米/0.7微米/0.5微米 |
| 吸附方式 | 磁力吸附/真空吸附 |
| 线缆 | 同轴线/三轴线 |
| 漏电精度 | 10pA/100fA/10fA |
| 固定探针 | 弹簧固定/管状固定 |
| 接头类型 | BNC/三轴/香蕉头/鳄鱼夹/接线端子 |
| 针尖直径 | 0.2微米/1微米/2微米/5微米/10微米/20微米 |
| 针尖材质 | 钨钢/铍铜 |
可选附件：加热台、显示器、转接头、射频测试配件、屏蔽箱、光学平台、镀金卡盘、光电测试配件、高压测试配件、显微镜快速倾仰装置、激光系统、探针卡夹具
三、核心功能特点
双台同步精准对位：上 / 下双探针台独立电动控制 + 联动校准，双视觉画面实时同步显示，对位偏差自动补偿，±0.5μm 定位精度，解决双面测试二次装夹的定位误差问题双端独立灵活调节：上 / 下探针台、探针臂均可独立调节高度、角度、间距，支持非对称双面测试点对位，适配异形双面器件、非等距布板 PCB 的个性化测试需求
多规格样品全适配：双真空吸附样品台支持 8 英寸晶圆精准卡位，也可适配各类尺寸双面 PCB/FPC、封装载板、功率器件，快拆定位块设计，样品更换仅需 1-3 分钟
DC / 射频 / 高低温多测兼容：原生支持双面同步 DC 测试（I-V/C-V/ 连通性 / 霍尔效应），标配 40GHz 高频射频双面测试，选配 110GHz 毫米波模块；可集成 - 80℃~200℃高低温温控，实现温变环境下的双面同步测试
三重测试模式可选：手动模式适配研发精细调试，半自动模式支持 1000 + 测试点位程序存储、一键重复测试，全自动模式（选配上下料仓）适配量产高效质检，兼顾灵活性与效率
高清双视觉对位系统：上 / 下双 CCD 工业相机 + 高倍金相显微镜，双画面同屏显示、精准对标，支持图像抓拍、点位标记、偏差校准，放大倍数 50~1200 倍，微小测试点无视觉盲区
高稳定抗干扰设计高刚性铸铁机身 + 双层隔震脚垫，有效降低环境振动干扰；射频款内置双端电磁屏蔽腔体，上 / 下探针台均带射频接地设计，抑制电磁噪声，保障高频弱信号测试精度
模块化拓展能力强：上 / 下探针臂可从 4 路扩展至 6 路，射频能力可从 40GHz 升级至 110GHz，支持加装全自动上下料仓、高低温温控模块、数据追溯系统，无需整机改造，适配测试需求升级
高效双面同步测试：半自动模式下单测点双面同步测试速度≤1.5 秒，无需二次装夹翻面，较传统单面探针台双面测试效率提升 6-8 倍，大幅降低人工操作成本
全流程数据化管理配套工控软件支持测试参数设置、数据实时采集、曲线生成、报告自动导出，兼容 MES 系统，支持测试数据追溯与统计分析，适配量产品控的数字化需求
四、应用场景与领域
CR双面探针台聚焦 **“双面同步测试”** 核心需求，解决双面布板、双端引脚、封装集成类产品的测试痛点，广泛应用于高端电子制造、半导体封装、PCB 研发、功率器件、MEMS 器件等领域，适配研发验证、中试生产、批量质检全流程，具体应用场景如下：
1. 高端双面 PCB / 封装载板测试
5G 基站双面高速 PCB、数据中心背板、半导体 FC-BGA/COF 封装载板的双面同步测试，完成双面连通性、阻抗匹配、40GHz 以内高频 S 参数测试，验证双面信号传输一致性，适配高端 PCB 研发与量产质检。
2. 半导体 8 英寸晶圆双面测试
8 英寸硅基 / 化合物半导体（GaN/SiC）晶圆的双面电性能测试，完成双面 I-V/C-V 特性、载流子迁移率、霍尔效应表征，适配双面掺杂、双面电极晶圆的研发与中试验证。
3. 功率器件 / 半导体封装芯片测试
IGBT/MOSFET 功率器件、双端引脚封装芯片（QFP/BGA）的双面同步测试，完成双面电极的 DC 参数、导通特性、高低温可靠性测试，无需二次装夹，提升测试效率与数据准确性。
4. MEMS / 微机电器件测试
MEMS 传感器、微执行器、微型陀螺仪等微机电器件的双面测试，完成双面电极的电性能、光电响应、动态特性测试，实现微米级双端精准对位，适配 MEMS 器件的研发与小批量生产。
5. 柔性双面 FPC / 软硬结合板测试
消费电子高端双面 FPC、穿戴设备软硬结合板的双面同步测试，完成双面连通性、弯折后的可靠性测试，真空吸附防止柔性板翘曲，保障双面测试点精准对位。
6. 汽车电子车规级器件测试
车规级双面 PCB、车载功率器件、毫米波雷达双面射频器件的双面测试，完成常温 / 高低温（-40℃~150℃）下的双面同步电性能与射频测试，满足 AEC-Q100 车规测试标准，适配汽车电子高可靠性需求。
7. 航空航天高可靠电子测试
航空航天领域高可靠双面 PCB、抗辐射器件的双面同步测试，完成双面连通性、高低温循环、抗干扰特性测试，保障产品在极端环境下的双面信号传输与电性能稳定。
8. 半导体封装中试与量产质检
半导体封装企业的中试与量产质检，完成封装芯片、封装载板的双面同步电测与射频测试，全自动模式下实现无人值守测试，适配批量生产的高效品控需求。
设备外观图
